PCB开孔，怎么建模？

嗯。有两点没听很明白：1、有些器件时穿越PCB直接接触HS，实体单板中，这些器件所在位置PCB是空的么；2、看PCB的平均板温有什么意义呢？

哈哈，S神细心啊

1.是空的，2.pcb上很多器件不可能都单独建出来，所以我用平均板温来评估这个小器件

还有类似的问题，比如有的器件（比如BGA封装的）焊接在pcb背面，器件的top case和HS通过导热垫来散热。这种模型建起来也很麻烦，需要把HS打散，然后再基板开孔。。。有没有更好的建模方法

@深圳 - Leonchen 像pa芯片一类的嘛

嗯。这类放大芯片仿真本身精度就比一般的难控制。对应你这种问题，我有两个想法，仅供参考：1、如果器件对应的位置单板处是空的，那你的建模方式没有问题，如果仍旧要看PCB整体平均板温，一种修正方法是，PCB不挖孔，但在PA类芯片需要挖孔处建CUBOID进行覆盖，设置属性为空气，你器件该怎么建模还是怎么建模，均温是可获得的；2、通过看PCB均温来判定小器件散热是否通过，我个人觉得稍微有点粗略。你现在分块建PCB，反而更能体现PCB的温度不均性，我觉得是更接近实际的。当然，就是建模确实麻烦了点。

@深圳 - Leonchen 哎，我的所有芯片全都这种

@成都-lijie20064330 我去，过瘾啊。表示同情并佩服。

哈哈

@深圳 - Leonchen 不过我不用考虑PCB