芯片的材料参数设置,和所用芯片的封装形式以及你所用的建模方式有关。有几种情况:
1、如果你采用是块建模,那就需要赋值一个导热系数就可以了,Flotherm的材料库中有一些典型的封装材料导热系数推荐值,见library-material-typical lumped packages;
2、如果你采用双热阻模型,只需赋值结壳热阻和结板热阻,材料导热系数可以直接用一个非常大的值替代,比如1000;
3、如果建立详细模型,则要区分内部引线、焊球、填充物、die、基板分别赋值。这个就属于芯片自身封装的细致属性了,需要参考特定的文件才能给出。
请参考。 |
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