compact component设定

本人是刚接触flotherm,问个菜鸟问题。
现在碰到建compact component时，不知道如何设定Rjb,Rjc。它们跟Juction到Top inner、Bottom inner的热阻有何关系？
还有interconnect resistence to PCB和calcultaion factor是什么系数？如何设定呢？
请高手解惑！谢谢！

Compact Component是可以建立网络模型的组件，网络模型一般分双热阻模型和DELFEI 模型两种。在建模的时候对应有2R和general两种选择。一般来说，我们很难获得DELFEI模型所需要的那么多热阻参数，因此建模时多用的还是双热阻模型，也就是对应Rjb和Rjc，在设置时对应的就是junction--Bottom inner和junction--Top inner。

因为芯片顶层面积等同于thermal pad的面积，如果用2R模型，应该怎么处理这个面积的改变呢？
是修改thermal pad的导热系数吗？最后的模拟结果会不会有很大的偏差呢？

搭车询问一个，用２Ｒ模型模拟ＬＥＤ时，Ｒjs如何设置（junction-soldering)? 是否等同于Ｒjb?

如果难理解，可以直接用热网络模型建双热阻模型，７版本以后就有了。

可以直接把thermal pad的热阻加到双热阻模型上。

可以这样理解，但有偏差。因为Rjs和Rjb的定义是不同的位值。

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