温度云图和速度云图与热应力云图应该是两个概念吧。Icepak得功能,局限于获得温度场及速度场、压力场,真正的热应力场并不能求解。至于怎么看合理不合理,这个和结构应力计算也一样,那就是计算出的芯片温度是否满足其温度规格要求?流体的流动分布与宏观的推测有无巨大差异?能不能从理论上解释的通?
当然了,很多情况下,Icepak的求解结果与网格划分有非常大的关联,笔者做过试验,两次计算网格量分别是12万和52万,收敛的都很好,计算结果却相差了近10℃。所以,主要还是看经验预估,最关键的是,结合实际类似产品的测试结果。
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