大家好!学生党做毕设，初学热仿真，请教哈问题

Motherboard 可以算是 PCB 板子。建印刷電路板，我知道的有三種方式：
1. Cuboid：簡單，好用，在做系統級分析，最常用。至少我最常用。
2. PCB：與 Cuboid 類似，但可以疊加 Compact Component，如果不用 Compact Component，不如用 Cuboid。
3. FloEDA：對我來說超難用。試了幾次 Import 線路都失敗，所以只用影像檔的方式讀入 Trace 分布。這種建模方式會產生相當多的網格，除非要做 Trace 的分析，或是 SMD 元件受 Trace 影響很大，否則儘量不要用這種方式。

基本上，不論用哪種方式建模，對電腦而言，都算是堆積木，只是堆積木的過程，有好有壞，有方便有麻煩。看你要做哪種類的分析以及要得到多少的準確度，要去做一個取捨。

Package 我只做了一年，所以你才算是行家。但，不同晶片，可能會有不同的消耗功率與接面溫度。如何設計使得各晶片的接面溫度都接近該晶片的最大允許溫度，對我來說才是比較感興趣的，所然 Layout 可能是不做不到的。

太感谢了！！！！  前辈！！！        你有点误会了，我现在是个大学生。。。现在在做芯片热设计，是我的毕业设计，而且我是学硬件的，之前完全没学过热仿真，  现在基本是刚刚入门。   而已我问的都是一些基本的，想了解的也可能是一些简单，易上手的层面。      

ckchiang 发表于 2016-5-5 23:25
Motherboard 可以算是 PCB 板子。建印刷電路板，我知道的有三種方式：
1. Cuboid：簡單，好用，在做系統級 ...

你好，请问下，我想在模块上加一个金属的封装。   就是用2个Cuboid，一个做基板，一个做盒子套上，在设置Cuboid材料。     不知这种方法行不行？如不行，那正常的封装方法是啥？

封裝幾十種，甚至上百種。你要建，必須先了解封裝的結構，以及 FloTHERM 的後建取代先建（應該說，模型樹下方取代上方），就可以堆出你要的東西。你要記得的是，蓋 Model 就像堆積木。但你要先了解構造，才能堆出你要的東西。