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请教下 室外机箱散热仿真时,太阳辐射一般怎么添加?

Leonchen 2016-3-21 13:39:42 显示全部楼层
塑封的结壳热阻,有可能。板子类型,应该是影响结板热阻。
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流云 2016-3-21 13:40:39 显示全部楼层
像这种,到印制板的热阻怎么设置呢
流云 2016-3-21 13:40:42 显示全部楼层
@深圳 - Leonchen
Leonchen 2016-3-21 13:44:26 显示全部楼层
规格书中没写的话,我个人的做法是结壳热阻也不再参考。建立发热块,直接赋导热系数。
Leonchen 2016-3-21 13:44:48 显示全部楼层
导热系数参照软件库里的来。
流云 2016-3-21 13:45:37 显示全部楼层
那就是知道芯片底部散热块的材料就OK?
流云 2016-3-21 13:46:06 显示全部楼层
直接使用[图片]来建立模型
Leonchen 2016-3-21 13:48:20 显示全部楼层
根据封装形式,库里面有典型封装设定。
Leonchen 2016-3-21 13:48:37 显示全部楼层
typical lumped package
流云 2016-3-21 13:49:14 显示全部楼层
[图片]
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