双热阻模型问题

junction-top        3℃/W
junction-bottom  0.8℃/W
模型功率   80w
结果：Tcase=200.71     Tpcb=136.97     junction=200.92
为什么Tcase是200.71℃，Tcase是模型壳温么，是怎么计算出来的？

这个相当于是两热路并联，软件根据两个热路的总热阻分配传热量，每路的热量和当路总热阻乘积相等。
这个壳温等于结温减去（对应侧的热阻乘以传热量）

这个相当于是两热路并联，软件根据两个热路的总热阻分配传热量，每路的热量和当路总热阻乘积相等。
这个壳温等于结温减去（对应侧的热阻乘以传热量）

这个相当于是两热路并联，软件根据两个热路的总热阻分配传热量，每路的热量和当路总热阻乘积相等。
这个壳温等于结温减去（对应侧的热阻乘以传热量）

那就是说绝大部分热量的都从bottom走了传递到pcb，只有极少量的从top面散出去，对吧

这种芯片一般通过散热焊盘散热，中间有个金属焊盘，所以Rjb小而Rjc大。