显卡PCB上的memory如何建模

看了别人建的pcb模型，上面的memory是这样的做的：先用cuboid建模，然后又加了一个cuboid，名字叫什么die的。而且die 的导热系数设置的比较大：120W/K.m。
请问，这个die是什么？是不是什么封装之类的东西？一般memory是怎么建模的？

直接用一个再附上其热量建模型再附上其热量,然后用另外一个cuboid代替导热膏.接触热阻用一个大小与其大小一致的再附上其热量代替.根据q=KAdelt/L,反推出其导热系数!以上是我的个人理解!不对之处还请见谅!

用compact component建模會比較好!!
也比較容易就得到die的溫度!!