flotherm 10.0新手求助

第一次做案例，文件见附件，就是一块6U CPCI的主板，两处芯片TDP 分别为50W和5W
上面一块冷板（铝6063），想简单的看下温度分布情况，芯片和冷板之间设计了TIM 热界面材料
不知道模型哪里设置不对，无法收敛。求大神指点~~

网格设置不太好，已经给你进行了优化，请参考附件。优化后可比较容易的收敛。

scott 发表于 2016-3-24 08:54
网格设置不太好，已经给你进行了优化，请参考附件。优化后可比较容易的收敛。 ...

谢谢，你好，我用你的模型运行求解，还是未能收敛，还有就是这个温度稳态值是不是太高了，感觉不对，有好的建议么

RT

这个已经是低位收敛了，如果你还想收敛更好一点的话就在solver control那里勾选use double precision solver选项再计算一下就行了。

至于温度你说的温度高低，那就是你的设计问题了，这里你的设计可能并不是很合理吧。

scott 发表于 2016-3-24 13:28
至于温度你说的温度高低，那就是你的设计问题了，这里你的设计可能并不是很合理吧。 ...

好的，我再check下