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热量从壳散很难，没有给出结到B的热阻系数

大神们，请问一个基础的问题，一个3W的芯片，如果JC的热阻是14.5，是不是可以理解为这个芯片的热都是通过板子散热的，热量从壳散很难，没有给出结到B的热阻系数
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大神点评20

流云 2016-3-10 16:52:07 显示全部楼层
我遇到的芯片全是给的Rjc，但是我的芯片是直接焊接到金属锭上的
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scott 2016-3-10 16:52:11 显示全部楼层
是小mos吗？
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流云 2016-3-10 16:53:00 显示全部楼层
模型只考虑了材料和导热率了
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 楼主| Ninafeng 2016-3-10 16:53:02 显示全部楼层
恩
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scott 2016-3-10 16:58:32 显示全部楼层
TO封装的，下面有焊盘的？
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 楼主| Ninafeng 2016-3-10 16:59:00 显示全部楼层
对
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scott 2016-3-10 16:59:36 显示全部楼层
怎么都被我猜到，你是演员么/发呆
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 楼主| Ninafeng 2016-3-10 16:59:50 显示全部楼层
你是大神啊
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scott 2016-3-10 17:00:12 显示全部楼层
这种确实是通过底部散热的
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