请教系统中芯片的设置问题

在做系统散热分析的时候（如手机系统），应该可以将一些芯片做成一个个的cuboid，直接贴在PCB板子上，在cuboid上设置材料导热率和功耗及表面辐射率，这样作个简易的模拟应该没问题吧？
现在有某芯片的Rjb，芯片简化成了cuboid后还能用上Rjb这个参数么？

知道Rjb以后，如果想建的detail，可以用双热阻模型来建。
如果你想用CUBOID来代替，可以利用Rjb通过计算得到cuboid的等效K值，以此来设定CUBOID的材质。

可以把Rjb值附在贴板子一侧的元件表面，另一侧，就直接画出封装材料，并拿实际封装材料值设置其导热性能。