热路、热阻和散热板设计

热路、热阻和散热板设计

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在制 作 功 率放大器、稳压电像等大电流设备之前，不仅要对这些设备进行电路设计还必须进行敌热设计。做热设计不当，不
是烧毁价格较高的功率管或功率型集成电路，找是散热板太大,耗材、占空间，或功率器件的余f过大，造成设备资派浪费。要
学会散热设计，首先要了解热路和热阻等基本概念。

热 路 热路即热传导通过的路径。
半导 体 器 件的热t产生在PN结上，通过器件内部结构传到外壳，再散发到周围空气中。由于器件外壳不可能太大，与空气接触面积不够，所以，大功率器件都要采用傲热板扩大其外
壳与空气的接触面积，加快散热过程。因此，普通半导体管的热路为州结、管壳、空气，功率型器件的热路则为州结曰管壳斗散热板一空气。
2. 热祖 热阻是热传导路径上的阻力，表示热传导过程中侮
散发掉lw功率的热f 热路两端需要的温度之差，其符号为R*,
单位℃/W,热路和电路有类比的地方，热巨R*,沮差(T1 -T2)和
功率(P)的关系与电压、电压差和电流的关系相仿:Tl -T2 =Rr

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