Vapoer-chamer的咨询

我看了些Vapoer-chamer的一些基础，觉得这个不错。请问那个厂家有生产这个的呢，AVC,AVVID
好像不好找啊，还有这个东东的可靠性，安全性如何，以及导热系数多少？
资料上说是铜的2倍，事实是这样的吗？

台湾的迈科有专门针对intel的cpu开发的vc，还有telecom行业用的，外形可订制。就是比较贵。你可以咨询下。

vc是什么东东,导热系数能是铜的两倍,金子的导热数才差不多是铜的两倍.

Vapor Chamber跟Heat Pipe原理相同，只不过HP是一维导热，而VC可平面二维方向导热，理论上是相当好的热扩散器件，导热系数应该比铜的2倍还要高很多才是，但目前生产工艺和价格还是个问题，估计量产的不多。

谁能找到 rapor chamfer (热板）供应商，我现在一直在找，业强根本不屑于卖给我们。挪威性能达不到要求。谁有好的供应商，提供一下。我的芯片面积35*35  发热功率400W

台湾迈科

业强不卖，奶奶的！
这年头买东西都要托人才买得到。

面性传导，VC，我有发过资料

均热板(Vapor Chamber)介绍

均热板(Vapor Chamber)基本原理及运用
均热板是一个内壁具微结构的真空腔体，当热由热源传导至蒸发区时，腔体裡面的工质会在低真空度的环境中，便会开始產 生液相气化的现象，此时工质吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的工质会很快充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷 的区域时便会產生凝结的现象，藉由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的液相工质会藉由微结构的毛细现象再回 到蒸发热源处，此运作将在腔体内週而復始进行，这就是均热板的运作方式。又由於工质在蒸发时微结构可以產生毛细力， 所以均热板的运作可不受重力的影响。 Resheji.com
  均热板与热管的原理与理论架构是相同的，只有热传导的方式不相同，热管的热传导方式是一维的，是线的热传导方式，而 均热板的热传导方式是二维的，是面的热传导方式。

腔体材质
C1100韧炼铜
工质
水(已纯化及除气)
微结构
以扩散接合的方式将单层或多层铜网彼此连接起来， 并与腔体紧密的接合所形成，其效果与铜粉烧结的相同。
接合后铜网微结构特色:
1. 孔径约在50μm至100μm
2. 可製作上下层孔径大小不同的微结构，将可提供昇微 结构效能。
3. 可製作在同一平面上有多个不同孔径区域的微结构
4. 运用特色
可在蒸发区及凝结区製作不同的微结构以符合產品的需 求，本公司於蒸发区中有二种基本组合，而於凝结区中 有九种基本组合，彼此可依需要搭配使用。
形状及大小
最大可达400mm x 400mm，没有形状限制。
厚度
3.5mm至4.2mm，最薄可至3mm
支撑及耐压度
内部有连结上下盖接合的铜柱，耐压高达3.0kg/ cm2
（约130?C环境的内部压力）
穿孔
均热板可做穿孔设计。
平整度
依不同腔体壁厚及铜柱设计，在热源接触面可以达到50μm 其他部份可达100μm，铜片的厚度及铜柱的数量将会影响均 热板的效能及平整度
后加工製程
可於均热板测试完成后再焊接鰭片，不会影响均热板性能， 產品品质更有保障，加工更具弹性。

真空均温板.doc
熱管均熱板.pdf
均热板(Vapor Chamber)介绍.doc
Vapor-Chamber.doc