如何建立该PCB模型?

双热阻模型.
芯片下有电镀层,焊接到板子上的敷铜,再通过过孔通地层上的铜相连.

问题是:
1)如何表达芯片下板子上有敷铜(有面积限定,不是整个表面)
2)如何设置过孔?过孔上有铜又如何表达?
3)如何表达地层?
   在不对各层进行材料设定情况下,如何插入一铜蹭与PCB中
建模型.JPG (39.66 KB)

个人觉得要看你做那种级别的分析了

如果你要做系统级的分析，PCB只是整个模型里的一个很小部分，恐怕不适合做这么详细的建模，否则你的总网格数会很庞大

如果你只是做板级分析，则可以按照你的要求进行PCB的详细建模
1）你可以直接拉一个cuboid放在芯片下面，可以设置厚度，也可以使用collapse，表示铜层
2）通过过孔的至今以及过孔内铜层的厚度，可以计算出过孔的实际导热面积，根据这个拉一个Cuboid穿过PCB，通过材料的优先级定则可以表示出过孔来
3）其实在建PCB时，可以通过Smartpart来建PCB,也可以利用Cuboid把PCB的每一层都建出来，这样的话就非常详细了

还有一个方法，通过导入EDA软件的.IDF文件，这样PCB的详细模型就可以建立出来

谢谢!原来如此,但我还有一个问题:
那就是如何设定材料优先定则?
是否先建立的材料有优先权,系统会默认?

在Project manager中有个模型树，越靠上优先级越低

受教了,谢过

优先级的问题：
如果两个元件都是用cuboid建立的，而两个的材质不一样，是不是后者将前者的覆盖掉？