关于热仿真中的接触热阻

热热热 发表于 2013-10-31 16:18
flotherm XT 1.1 好多人下载了，但是不知道哪位安装成功了。  有兴趣可以试试。
flotherm xt v1.1 win ...

这个我已下载安装，系统是win7 64位旗舰。无奈是打开软件就报找不到license，或者说是无效，重装了多次仍是无法解决。感觉应该是那个MGLS64.dll文件破解不正确造成的。（我估计就是靠这个文件，才绕开了licnese server 检查的）。请安装成功的高手提供些帮助吧！

热热热 发表于 2013-10-31 16:18
flotherm XT 1.1 好多人下载了，但是不知道哪位安装成功了。  有兴趣可以试试。
flotherm xt v1.1 win ...

安装不上  期待更完整版的

这个问题其实是关于界面材料TIM在模拟中的问题，各位有兴趣可以看看这个附件的应用，个人觉得非常好，希望对大家有点帮助。  TIM在实际应用中还是会有很大的影响，热流通过TIM的热阻可以近视的这样计算R=d/k*A，其中D--thickness of TIM. A--interface area, K-thermal conductivy data, 例如一个10*10mm，35W的CPU， 在0.1mm，K=5的TIM中，温差T= 35*0.1*0.001/（10*10*10e-6*5）=7C， 如果厚度是0.05mm， 温差就只有3.5C， 如果接触面积是20*20mm， 温差就只有1.7C（这个可能就是楼上几位提到的接触热阻影响不大的感官）， 所以，接触面积，厚度，功耗是三个主要因素，在设计中要考量。

支持

谢谢，学习了