ElectroFlo 系统级高精度电子产品热分析软件

ElectroFlo 主要应用范围
 元器件级：芯片封装的功率耗散及各种运行状态下的热分析；
 PCB 板级及模块级：PCB 板及其模块的功率耗散及热分析优化；
 系统级：电子行业机箱/柜级散热方案的计算及优化、以及散热器件参数指标确定；
 系统级密闭高密度设备：手持GSM 终端、便携式笔记本及平板电脑及其他手持终端机；
 环境级：电子设备在实际使用环境中的热分析；
ElectroFlo 完整的电子散热仿真能力
传热分析：对电子设备的热传导、对流及热辐射具备全面的分析能力，快速而精确地计
算电子器件的温度场分布和流场分布等；
 流场分析：支持强制对流散热、自然对流散
热和混合对流散热计算功能；
 瞬态分析：支持瞬态热分析和稳态热分析，
灵活的驱动函数具备变功耗和变应用环境的瞬态分析功能，可以进行开/关机、运行/
待机转换、关闭特定组件，如显示屏、充/放电、故障的瞬态分析，也可以用于不同环
境下的瞬态分析；
 辐射计算：热辐射计算核心采用Monte-Carlo 方法，ElectroFlo 采用专利技术的辐射传
热求解器，能够自动确定辐射面、施加辐射系数并计算辐射角，特别适合密闭空间的电
子设备及宇航电子设备的散热分析
 电/热耦合分析：通过引入电流参数，根
据焦耳热定律(Q=i2*R)，精确计算电流在
铜箔印刷线路和连接件传导过程中的热
耗散，用户不需要再以估计的方式考虑
PCB 板中电流的热耗散量，电/热耦合
分析可以更加精确地计算封闭空间、高密度电子产品的散热问题，
评估设备的热稳定性。ElectroFlo 的电热耦合分析功能尤其适用于
密闭空间、高密度，以及需要快速大电流充电的电子设备，比如手
机、平板电脑等
 液冷分析：可以分析使用任意冷却介质的散热系统，通过集成的流体网络模型，在整个
系统模型中结合流体网络模型，非常适合模拟通过微型槽液冷，相变循环，复杂的热交
换器或者冷板传热，可应用于液冷或者液冷、风冷同时存在的电子设备的散热分析

专业高密度/高功率电子设备散热建模和仿真集成工具
——ElectroFlo 系统级高精度电子产品热分析软件
ElectroFlo 热求解器
内置自动热求解器：
 同时具备瞬态热分析和稳态热分析能力
 具备强大的热传导计算能力
 具备计算流体动力学求解器，支持复杂设备对流散热计算
 支持稳态层流和瞬态湍流计算
 支持强制对流、自然对流和混合对流计算
 自动确定流动方向和开口边界
 具备专利技术的热辐射求解器
 采用专利技术的辐射计算求解器能够自动确定
辐射面、施加辐射系数并计算辐射角
 辐射面采用面片而不是单元，基于面片的辐射模
型减少模型中不必要的面，缩小计算规模
热求解器特点：
 稳健收敛的层流和湍流求解器
 原生并行求解器，完美支持SMP/MPP 并行技
术，支持GPU 计算
 具有高度并行的矩阵求解器
 具有多重区域的并行能力，支持将大的计算域分割成多个子计算域，然后施加并
行
 支持从已经存在的模型进行重启动
 可以从已经存在的稳态求解模型上开始瞬态
传热求解
 先进的解算稳定性方法
 瞬态传热计算中支持可变步长
 具备无计算流体动力学参与的传热求解器(No
Flow Calculations Methods)
 冻结CFD 方法(Frozen CFD)
 快速计算传热问题时用户可以选择冻结流体区域，加快传热计算速度
 图形化窗口监控模型运行收敛状况
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