求問熱阻變化問題

小弟最近在Study功率&熱阻變化之關係，我一直不懂以下問題，求助各位達人幫忙解答:
以下測試手法為 QFN-5mm*5mm IC 放在10cm*10cm PCB板上，其PCB板為雙層板，第二層全部為裸銅，
為什麼當我功率一直增加時，其熱阻會為下降的情況，為何不是呈現上升的狀況?

Power(W)              TA        TC             θCA
0.1                      25        35.6            106.00
0.2                      25        39.7     73.55
0.3                      25        43.81   62.70
0.4                      25        47.9            57.25
0.5                      25        51.98   53.96
0.6                      25        56.05   51.75
0.7                      25        60.11   50.16
0.8                      25        64.16   48.95
0.9                      25        68.2            48.00
1                      25        72.23   47.23

Ta 测试的温度一直这么稳定？？？有没有按照JEDEC的标准来？

RJA是下降是对的，上升就不对了。

R=dT/Q,
首先，功率增加，温差增加；温差增大，其自然对流效果和辐射散热效果都会增强。这样的结果就是分子增加的速度没有分母增加的快，R必然会下降。