VIA 的散热仿真

之前看到有人说：
1.过孔不要简单的画孔，那是没有意义的，反而由于你画了孔如果不填孔，中间变成了空气基本上流动不起来，效果反而变差了；

今天我试试，发现，我在芯片下增加thermal  via，结果真的变差，
还试了，增加ELECTROINCS VIA在芯片下面，同样结果也变差。

这和现实情况相反的。
我该如何如何仿真VIA，或者芯片下面散热HOLE的影响呢？？

我增加一个实体铜在下面居然也没用。

PCB 过孔？？ 直接用HOLE开孔有作用吧？

相关贴子：请教：怎样建立一个pcb板上的芯片过孔模型？

这个简单，过孔一般是在芯片下方建一个cuboid，与PCB重合，面积等同于过孔面积，厚度等于PCB厚度，导热系数一般取3-5w/mk，注意cuboid的优先级要高于PCB。