上海Mentor Graphics公司举办封装热设计和热测试研讨会

月 31 日， Mentor Graphics 公司 Mechanical Analysis 部门将在上海举办免费研讨会， 将分时间段逐一介绍 IC/LED 封装、 LED 整灯的热仿真和热测试实际应用案例，分享基于结构函数的热阻测试，如何通过对电压的测试，描述电阻的变化，获得更为精确的器件内部结构、热阻等热参数。

我们希望通过我们在该领域的经验和背景知识，能帮助更多人了解封装热管理的处理方式。

此次会议有服务日韩封装和LED企业的技术人员来到现场，做实际案例演示，希望大家不要错过难得机会。

会议时间： 2012 年 3 月 31 日 （星期六） 10 ： 00 – 16 ： 30                       

会议地点： Mentor Graphics 公司上海办公室   上海浦东新区世纪大道 88 号 2901 室 Training Room

收费标准： 会议免费， Mentor 公司安排午餐
席位非常有限，请半导体行业、封装领域的技术人员、工程经理尽早报名！


我们诚意期待您的光临。

报名方式，请填写以下内容：

单位名称：

参会人员姓名：                      联系电话：                 

Email ：

备注：


如有咨询，请联系 Mechanical Analysis 部门

Kim Tong    kim_tong@mentor.com    021-61016343

Lindsay wu   lindsay_wu@mentor.com  136 71894326

详细日程安排：Mentor Graphics上海封装热设计和热测试研讨会

支持，可惜不在上海。

不错啊，Mentor Graphics 公司现在活动越来越多了。顶一下。希望去参加的朋友，回来介绍介绍下。