Ansys Icepak14.0.6新功能介绍！

论坛上有人在讨论新的Ansys Icepak14.0.6版本，下面截几张图，大家了解一下Icepak14.0.6新功能:
Ansys ICEPAK14.0新界面如下图:



1、方便客户实现高热耗数据中心的热仿真:
     优秀的网格技术，使得可以对异型的空间进行贴体网格处理；再加上快捷的数据中心模块，用户可以方便地建立真实的数据中心模型。Icepak帮助文件中有详细的教程，用户可以自己体验一下，数据中心的热仿真图如下所示：




2：LED客户，icepak14在MACRO中增加了LED芯片的热耗计算功能，用户仅需要输入LED芯片的工作电流以及相应的效率，Icepak14便可以计算出这种工况下LED的热耗和温度分布，如下图所示：



3：封装行业，针对叠层芯片尺寸封装stacked die和POP (Package on package) 封装，icepak14提供了相应的EDA导入接口，更加方便用户建立详细的封装模型,如下图所示：



欢迎大家讨论Ansys Icepak14.0.6新功能。补充附件:

ANSYS Icepak14.0R14 P2-P3 Update
July 11, 2011

R14.0 Development Themes
GUI Improvements
–Icons, panels, widgets and dialog boxes
Graphics Enhancements
–Right-click functionality, colors, rendering, transparency, mesh display
3D Package Configurations
–3D stacked-die, package-on-package
PCB Enhancements
Solver Enhancements
Miscellaneous Enhancements

ANSYS_ICEPAK_V14.0_新版本功能介绍.pdf

Icepak14 新版功能强大啊，真漂亮。

不错，支持一下。

不错，支持支持ANSYS公司

icepak-storm 发表于 2012-2-22 10:42
不错，支持支持ANSYS公司

很不错了哦。

下来学习学习

下一个，谢谢啊

不错

我还是没明白,ICEPAK14.06是不是在ANSYS14.0中呢.望请楼主回复下.谢谢!我要下载是不是下载ANSYS14.0装上就会有这ICEPAK14.06了呢.