IC建模求助

我们公司视乎做不到，这些看视小功率的元件散热片尺寸也小，稍不留神温度就挂了，有些ic还要在PCB底部做五金协助散热。老板对成本捏的死死的，不能随意加大散热片，连氧化发个黑都说贵。

   传个 Pdml文件，请大家帮吗看一下，产品是台BD，环境温度40度，IC 参数上面有，硬件给的IC热功耗是3.8W，实测只有90度，仿真老实在100度以上，实在搞不定，是不是实际热功耗参数有误。


(⊙o⊙)哦    。明戈 是惠州的吗！ ！？？  me too

BD.rar (22.23 KB)

這個模型要改進的地方真的不少~
照你的建法像是用湊的 (當然很多人都用mcad)~
很多條件都不完整,會準就真的有問題了!!

    请大师指点。