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ICEPAK软件 三维热分析及应用.pdf (122.24 KB)
ICEPAK软件
三维热分析及应用
李增辰
（信息产业部电子第54研究所）
摘要
本文阐述了当前电子行业热分析的形势，介绍了Icepak软件的应用范围及技术特点，以机箱为例介绍Icepak软件在电子系统的应用。
关键词： 热分析 Icepak软件 机箱
前言
随着电子技术的发展，尤其是微电子技术的发展，电子元器件和设备的尺寸正迅速缩小,而功率却一直在增大。使得单位体积容纳的热量越来越多，特别是在恶劣环境下的电子产品要求必须是全封闭的，降噪条件下的电子产品要求拆去风扇，使得电子产品的散热环境更差，为了达到容许的温度，设计人员要提高散热效率、改善换热环境。因此电子设备的热设计在整个产品的设计中占有越来越重要的地位，在这种环境下，传统的热设计方法已经很难适应需要，为了保证设备正常工作，就必须要对电子设备进行科学的热设计。如今电子产品的设计已进入了面向并行工程的CAD／CAE／CAM时代，设计及评估人员都面临着掌握热仿真技术的极大挑战。
热仿真能够在样品和产品开始之前确定和消除热问题，借助热仿真可以减少设计成本、提高产品的一次成功率，改善电子产品的性能和可靠性，减少设计、生产、再设计和再生产的费用，缩短高性能电子设备的研制周期。热分析软件能够比较真实的模拟系统的热状况，应用热分析软件，在设计过程中就能预测到各元器件的工作温度值，这样就可纠正不合理的布排，取得良好的布局，从而可以缩短设计的研制周期。其次，经过若干次的改进设计，设计工程师可以对电子设备进行有效的热控制，使它在规定的温度极限内工作，从而可以提高电子设备的可靠性。
下面介绍一种在热分析领域较优秀的软件－Icepak软件，它是由美国Fluent公司开发的专业的热分析软件。
Icepak软件
Icepak软件是面向热产品设计和分析工程师的软件，采用热设计分析所专用的机柜、风扇、印刷电路板、阻尼、通风口等模型。建模过程快捷、网格生成与计算都是自动进行的。整个软件采用统一的集成化的环境界面。使用者能在较短的时间内将该软件应用于实际的设计分析中。另外，该软件也不要求使用者有较深的流体力学知识背景。
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