问几个菜鸟问题,请高手给点详细的意见。电阻.PCB建模

还有就是什么叫datasheet.

datasheet--包含产品特性信息的表格，如导热率， 杨氏摩量。。。

楼上是博派的啊！！

建模应该根据实际要求进行, 比如重点关注的元件(高功耗,热敏元件)尽量建的详细些,对于低功耗小体积元件可以忽律...
这些你最好跟硬件和结构工程师多讨论.


正如dalan所说,仿真与实验难免会有差别,原因很多:仿真的计算误差,输入数据与实验数据的差别,实验误差等等
根据已有实验数据，进一步优化仿真模型是很必要的。
个人感觉,如果模型设置合理(功率,PCB等),采用BLOCK也能得到较为准确的结果.