调查：你所用的最多的分网软件是什么？

电子封装领域的网格划分工作尤其是要进行结构化网格划分时有一定的难度，除了ansys这些软件自带的工具之外，大家有可能还会用到哪些软件？

我基本都是在ansys里面分网格的，曾经自学了点truegrid发现起点比较高还没有掌握；对于电子封装中的结构，ansys 里自带的分网就可以解决，关键要切割成能分成6面体的体元。

是啊,电子封装结构不算复杂，可以在ansys里建模是个很大的好处,不用受制于人,不知你是作些什么芯片,我做分立器件切起来好象也挺麻烦的,不过我发现ansys的布尔操作比较全,有时候很方便，不知用patran或hypermesh会怎样，我更多的时候就用自由网格解决了，对于热分析和应力分析而言，不知用什么形式的网格得出来的结果精确些

对了，还有一个困饶了我很久的问题，我发现封装结构中有一些很薄的比如铜线，银胶之类的结构，不知小钰兄怎么解决这些问题的？

一般推荐6面体单元，我觉得最大的优点是网格数量比较少，节约计算两，自动分网总是分出很多很多单元，而且不好看。一层银胶我就直接在模型里加一层薄的，厚度方面2层单元就可以，如果影响不大，在boardlevel可以不考虑这些细节；  我在subbmodelling的时候才考虑copperpad和soldermask等东西，可以节约不少计算时间。电路板里的铜线如果只是导电或者作为电阻升热的话，我感觉直接把pcb板内的相应单元加上热生成就可以了，模拟铜线对于solderjoint reliability没有什么用处。

用自动单元数目确实比较多，至于die bond的东西，我如果做热分析就省了，做结构分析如果是算芯片的应力的话也省了，不知道这样影响大不大，直接用6面体长厚比相差太大是不是有点不太好啊，我听说ansys里有个实体壳单元，但没用过，ansys10有了专门的黏结单元，但不知怎么用。我分析theta ja/jc的时候考虑铜线是因为我发现铜线对散热有很大的影响，尤其是和实验对比的时候，对了，不知道你们实验室主要做些什么实验？

全用6面体，有时候我会把那个形状检查的warning关掉，自己小心检查最后的结果合理性就行。如果很多铜线如果不方便模拟的话，可以考虑用等效材料常数把铜线的效应放到pcb的材料常数考虑。我们实验室主要是对solder材料的研究

对等效材料常数不太很清楚，我曾经用plane单元模拟铜簿和实体单元放在一起算，虽然可以算出来，但在理论上我一直怀疑这种方法的正确性。

我说的等效的意思是用体积或者面积加权的方法把2种材料考虑成一种材料，然后材料常数做相应的改变 。譬如有很多细的铜线在pcb板中就可以这样处理，等效之后young's modulus和CTE都相应的增加了。

这样啊，那有没有什么规律可循阿，还是依据经验公式