我的模型和实际测量的温度为什么差20度

请教这位大哥，你说的是那个block看起来像是connector的，导热系数为何设成205W/m.K，我的BLOCK一种是芯片很小的，功率1.5W，传导率10，一种是默认的材料，功率12作为硬盘。

经过检查，问题在环境变量，测量是在45度的老化房测试的，所以温度高，测试57度的芯片问题。我的模型原来是20度的环境变量，算出温度是35度，接近。
我用45度的环境变量去重新作计算后，发现芯片的温度是56度，和结果相近。
但是我自己测量的时候在27度的温度下测量，得出芯片问题是52度左右，我用30的环境变量计算得出的温度是49度芯片温度。所以模型肯定存在点问题。
我会继续根据大家的意见其改进。

呵呵.热实验中环境温度测量是基准.