最近完成的散熱模組 thermal simulation

包括兩個PCB板, 晶片發熱為50W及110W, 使用八根熱管, 連接三組散熱片, 並利用兩個風扇強制通風散熱(一個離心扇, 一個軸流扇). 網格數 約 871 萬, 約四小時收斂. 下圖為主要元件的表面溫度分布結果.

  
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網格數 約 871 萬
那就用什么樣的電腦才能搞定

我用的設備如下:
CPU : Intel® Core i7-860
RAM : 8.0 GB (DDR3-1333)
OS : Windows 7 Professional 64-bit
計算時實際使用的記憶體只有2.5GB

我的只有2G 的內存
網格上了160W內存就報錯。
今天有一個模型網格在157W，沒法收斂。現在都不知咋辦了？

  
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这个软件电脑配置要求高不高？
谁来个说明呀！！

那个收敛曲线是ICEPAK的收敛曲线，不是6SIGMAET的收敛曲线，用6SIGMAET有8GB内存就够了，就能解决1000万网格的项目问题。

请教几个问题：
1.为啥图片显示的温度是负数？
2.热管和散热器配合使用目的如何？
谢谢

1. 您誤會了, Legend 中的 "-" 不是負數, 只是用來標記溫度位置的指標
2. 熱管主要是將晶片的熱量快速傳至散熱片上, 再利用風扇的強制對流, 將散熱片上的熱量帶走

楼主，热管怎么在软件里建模呀，设置导热系数？

把网格秀出来看一下嘛