热设计论坛
独家手机 >
独家手机 >
- 独家Note 5/5A
- 站长自定义版块导航
电视盒子 >
智能硬件 >
MIUI >
活动 >
游戏 >
综合 >
热设计网热设计网首页
独家手机 >
独家手机 >
- 独家Note 5/5A
- 站长自定义版块导航
电视盒子 >
智能硬件 >
MIUI >
活动 >
游戏 >
综合 >
求职招聘
独家手机 >
独家手机 >
- 独家Note 5/5A
- 站长自定义版块导航
电视盒子 >
智能硬件 >
MIUI >
活动 >
游戏 >
综合 >

首页 › 热设计交流 › 热设计技术交流 › 电子组件的电热建模与可靠性预测(REBECA-3D) ...

电子组件的电热建模与可靠性预测(REBECA-3D)

夜光杯 2011-5-1 09:36:50 显示全部楼层

由于电子系统体积的小型化和功率的增大，确保电子元件和电子组件的功能并提高其性能和可靠性已变得越来越关键。本文介绍了EPSILON Ing

[热设计论坛版规] [增加积分的方法] [中国热设计网 QQ群号： 103443015加群验证：工作城市-论坛会员名]

回复

使用道具举报

夜光杯中级会员

0 关注
1 粉丝
68 帖子

Ta的主页 +关注

微信关注我们

最近发表