[案例分享] Intel LGA1366 CPU 散熱器流場散熱分析(含實驗數據)

此案例針對 Intel LGA1366 CPU 散熱器進行模擬分析，探討單風扇及雙風扇對散熱效果的影響，建構包括 Intel LGA1366 CPU、PCB、Cold plate、熱管、鰭片、葉片、支撐架、上蓋等元件，除了 PCB 及 CPU 使用 6SigmaET 內建資料庫建立外，其他元件均透過 3D STL 檔案直接匯入並設定材質參數。其中鰭片並非傳統平面式，因此增加網格生成的困難度。

1. 熱傳途徑示意圖

  
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2. 3D CAD 模型

  
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3. 6SigmaET 模型

4. 網格分布圖
5. 表面溫度分布結果
6. 水平截面溫度分布
7. 質點軌跡圖
8. 與實驗值比較結果 (130W / 單風扇)
若對此案例有興趣，可與作者聯繫。(jmjan@ms9.hinet.net)

终于可以了，这是一个很好的案例，学习了

楼主，可以共享下教程呀。。。。。顶。。。。。。。

6sigma-ET没有设计优化功能不能不说是一个遗憾，哎~~~~~~

6SigmaET 可以利用 Version Tree 來進行參數變更設計的分析, 如下圖:

  
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然後可以利用批次運算, 一次執行所有變更設計的運算, 再利用 Compare Model 的功能來進行個不同設計之間的差異, 如下圖:

  
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所以應該解釋目前 6SigmaET 並沒有自動化的優化設計, 而是由使用者自行變更參數後再進行分析比較.

其實針對使用 6SigmaET, 您只要有 3D STL 檔案, 流程幾乎都一樣. 可參考以下網頁介紹.