繼上次執行雙風扇的 VGA Card 散熱分析後, 這次再與大家分享另一個 VGA Card 的散熱分析測試. 與雙風扇案例不同處是測試環境, 上次的雙風扇是裸板測試, 而這次的無風扇 VGA Card 是安裝於機殼內進行測試, 所以除了使用 6SigmaET CAD import 功能建構 VGA Card 本身外, 還需要使用 Chassis 來建構機殼, 以及機殼面上的開孔與軸流風扇. 另外, 因為置放於機殼內, 所以重力方向與裸板測試是不同的, VGA Card 的上蓋必須朝下, 所以在輸入 CAD 圖檔後, 必須重新調整 CAD 檔案的 Up Direction, 然後才進行元件分解. 以下是相關資料 :
- 網格數 : 4,914,920
- 使用記憶體 : 1.52 GB
- 計算時間 : 4.78 Hrs
1. 測試模型
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2. 溫度場截面圖
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3. VGA Card 3D model
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4. VGA Card 表面溫度分布
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