关于real die的测量

本人亲手处理过一个5L的QFP的real die
也见过TSOP的real die meausrment感觉问题多多，不知道有哪位前辈高人曾经做过类似的测量,可否交流一下经验

不知道楼主指的real die是什么意思，active die？也就是实际产品？
我做过些package thermal performance 的测量工作，不过都是用的thermal diode或TRD，which we called TTV (thermal test vehicle).我的理解很难直接在"real die"上做温度的测量，也许我们的产品相差很多。 不过欢迎交流。
完才意识到，楼主讲的可能不是thermal measurement。

我所指的是active die，thermal die的优势在于少了线路干扰，独立的温度测量，会使所得到的温度可信度更高
active die的麻烦在于power 还有sensor之间要有switch的动作(只能用transient模式)，虽然有人说这种模式测量的精度很高，可我想那应该与设备的成本有关吧。
测量的结果重复性与所选择的pin脚有很大关系，如果只有5L还好，48L就要哭了
我的同事曾经完过1200L，那个case做了一年半，更麻烦的是还没有很好的结论出来
问一下版主，你们用的设备是哪一套？
ANA_TECH还是MIcRed，还是其他厂商

We made the test system ourselves.

就算是用T3STER做測試，要抓哪些pin就很困難了，而且每一家做法都不一樣
我到是對如何設計測試系統深感興趣..

可惜上学的时候没有好好学习电子电路设计，一台机器几百万，好赚钱啊
说道设计原理简单，可如果要求高精确度，准确度，成本低廉，这个好象很困难
顺便问一下版主，那个你们的系统数据截取系统也是自己公司设计的麻？
还是用HP或者安杰伦的？