水冷换成用热管来冷却

继续我的问题

实际的模块是方方正正的，封闭起来是用水冷的，里面有电路板，电子元件，晶体管，电阻等，现在我这样简化合适吗我做了一个水冷的模拟，温度30多度，符合常理吗？然后我又做了个风冷，大虾帮忙鉴定一下，有什么问题，我现在的问题是想把水冷换成用热管来冷却，怎么温度比用风扇直接对着元件吹还高一些呢，忘大虾能帮忙修改解释一下！

fengleng.rar (8.76 KB)  
pipe3.rar (14.09 KB)

ICEPAK对模型的方正没有什么要求，几何的保形性比较好。我把你这几个算了一下，具体结果下图所示：
1：自然散热。
ziran.gif (20.22 KB)

2 水冷的散热结果：
water.gif (23.36 KB)

3 热管的模拟结果
pipe.gif (20.67 KB)

能把修改后的模型，让我看一下我想知道具体怎么改吗

着急啊，在线等

第二张应该是风冷把！
如上！！！！！！

看第二幅的结果显然是错的

模型里面有不少问题，比如说水冷哪个，我从你的模型里找不到WATER的字样，所以你的还是风冷，并不是水冷。你把你模型里画网格的哪个面板打开，依次把MAX X、Y、ZSIZE依次设置为CABINT相应方向长度的1/20。 这个是你最主要的问题。热管哪个涉及到优先级的问题，你不要用薄板做风道，因为PLATE的优先级比BLOCK高。所以热管传过来的热量被终止了。必须把热管的优先级别调的比形成风道的那几个板子高才可以。我并没有改你的模型，不过热管模型设计的好不好得打个问号了。

不一定哦。
有时候热管不能万能的。