对于装配体的模型怎样倒入Icepak？

各位大虾，对于电子设备的热分析我觉得比较大的麻烦在于模型的建立，尤其是对装配体的分析上，如果一旦存在形状稍微复杂的金属盒体，不知道各位大虾怎么处理？好像CAD软件不能倒入装配体文件。

装配体可以用ICEPRO处理后导入ICEPAK，或者直接在ICEPAK建模。
热仿真模型，很难也没必要保持与CAD模型完全一致。
合理简化模型，不仅可以加快建模，还能提高网格质量，从而加快计算、提高精度。

LS的说得对，但是我们就是要分析比较细的结构那又如何简化呢？呵呵。应用不同，需求不同。

icepak本身也可以导入CAD文件，以stp，iges格式导入，但是只能导入线面信息，在转化成内部模型时对形状限制很高，很繁琐。如果要导入复杂结构的CAD图形的话，还是按版主的建议通过icepro处理吧。

为什么没想到抛弃不好的工具,选择更适合的工具呢?
EFD－－为工程师量身打造的CFD工具(完全嵌入CAD环境)
传统CFD“泛滥”，但不好用。。。。离工程师们很远！！！！！！

EFD进入中国了！！
我来说几个让大家心动的特点 ：
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呵呵，这才是你需要用的：）