功率器件热设计概述

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功率器件热设计概述

文/ icesnow (富士康科技集团 CMMSG 事业群 Server RD)

摘要：功率器件是多数电子设备中的关键器件，其工作状态的好坏直接影响整机可靠性，功率器件的热设计是整个电子设备散热的关键之一。本文简单概述了功率器件的定义、应用及发展趋势，并详细分析了功率器件的冷却方式及其散热计算方法。

关键词：功率器件 热设计 热阻
1 功率器件概述：
功率器件即功率半导体器件(power semiconductor device)，也称电力电子器件。因为从上世纪六七十年代至八十年代初，功率半导体器件主要是可控硅整流器(SCR)、巨型晶体管(GTR)和其后的栅关断晶闸管(GTO)等。它们的主要用途是用于高压输电，以及制造将电网的380V或220V交流电变为各种各样直流电的中大型电源和控制电动机运行的电机调速装置等，这些设备几乎都是与电网相关的强电装置。
因此，当时我国把这些器件的总称“power semiconductor devices”没有直译为“功率半导体器件”，而是译为“电力电子器件”，并将应用这些器件的电路技术“power electronics”译为“电力电子技术”，而不是“功率电子学”。

这篇文章里面的图好像都见过

"High Powered Chip Cooling" 里面剪的

好东东,学习啦

谢谢楼主的资料！亲自撰写真不错^_^

想把一些东西搞清楚，顺便写下来了
都是很浅显的内容！

似曾相似的感覺
感謝分享! 我頂!

基本资料,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

感謝分享!

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