求助：怎样对 封装级 建模啊？

毕业大论文，要对 功率VDMOS器件 建模进，行热失效分析，不知如何下手 。 功率VDMOS器件的基本结构：硅芯片-粘

结剂-铜基板-环氧树脂； TO-220AB型封装。粘结剂有粘结性能这项属性吗？有高手可以给我一点类似器件建模的例子

吗，感激不尽！QQ：377739605  huaqing0630@126.com。或者可以交换资料，我有relex可靠性分析软件及资料。急盼

复！
200782175714360.jpg (40.54 KB)

别人用Icepak建的VDMOS模型1

200782175227528.jpg (9.03 KB)

别人用Icepak建的VDMOS模型2

200782175714230.jpg (76.27 KB)

别人用Icepak建的VDMOS模型3

论坛上有一些功率器件热设计的贴子和论文,你可以找找.

ICEPAK中封装级热分析跟其他分析过程一样：
建立几何模型，设置材料参数&边界条件，求解&后处理。

关键在于确定封装的具体机构和材料参数，至于楼主说的失效是指温度还是热应力？
如果是热应力分析还要将ICEPAK计算的温度结果导入ANSYS中求解。