新手求助 flotherm建模

请问我这个模型的network芯片 怎么建模比较好 这些小芯片我打算建的比较粗略  现在这么建 芯片的表面温度达到100度 这跟实际差的有点远 我是按照陶瓷封装的经验值导热系数15来建的 是不是这个数值不对   类似这些除了cpu SB NB 以外的芯片怎么建又省事儿又比较准确呢 求指点 求交流

The_Third.rar (9.73 KB) 模型
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帮帮忙呀  是不是我问题提的不合适  不方便解答   论坛不就是讨论的嘛   怎么没一个人讨论下

呵呵，我也是新手，相互学习。
下面是我的一些看法：
1. 如果一个元件在实际设计过程中存在温度过大的风险，就需要建detail模型去monitor其温度；如果根据类似产品实际点温（经验累积），设计计算，根本不可能存在温度过高问题，就没必要去关心其模拟温度。
2. 如果要建detail模型，需要知道芯片的结构，可以问一下芯片厂商看他们有没有好的建议（不过这一般是商业秘密，只能粗略地给你），或有建好的模型提供给你。
3. 觉得楼主的grid cell设置与我所了解的有点差异。一般是热流密度大的地方需要加密网格，有热源的元件在各个方向上的网格数至少在5个以上。看到模型中挻多没热源的地方的网格都设置得挻密的（不知是不是楼主所给的是个简化了的模型）。
4. 模拟的温度还跟Power Loss的设值有关，说不定是对元件模型设的损耗远远高于实际值。
5. 另不知道模型设定的环境条件（如环境温度等等）是不是与实际点温时一致。
请批评，指正。

小弟認為您的Model建得不錯
建議您試著把格點數目減少看看
如果減到某一程度之後結果仍沒有明顯變動的話
對於一項前期評估而言已經足夠
若在實戰中時效這點非常重要的時候，我相信您也會想辦法減少計算時間

另外，建議您在桌面貼個Radiation，在相同格點設定下比較看看
再跟實測值比較

谢谢两位。
To Both:  
我也是新手，在做有封装芯片的系统级的模拟的时候，部分芯片的建模还不是很有经验，这就来问问。我的模型不是简化的模型，我的网格是懒得调了，又要保证数量又要保证质量确实要费很大的神，调网格这种事儿我想大家也知道，有的模型很难调到完美，我认为在我允许的质量与数量的时候我就不调了，flotherm自我个人了解这个网格数量并不算什么。
两位提的建议我都看了，非常感谢你们回帖，很喜欢跟大家交流。可是好像都没有回答我想了解的问题，我再等等看。