快干式散热型软板油墨可帮助软板散热
2011/03/17-电子时报/ 记者徐汉高采访 冠品化学叶圣伟 博士
冠品化学代理商——海郑实业www.seazheng.cn援引
海郑实业是集研发、生产、销售、代理经销、技术咨询、信息服务为一体的创新型企业,其创业团队来自国内知名高校,有着较强的产品创新及环保意识,不断挖掘新型产品,更好服务于客户;组建的研发团队曾服务于3M、台塑、鸿准、国巨、华硕、硕盈机械等,均为高新技术行业专业人士,并为高学历层次:博士、硕士及大学以上组成,有着精湛的技术及深厚的科研功底,并致力研发绿色环保材质,为整个电子产业提供最优质的产品。
2009年成为3M、冠品化学、山源电子电气代理商。
3月11日日本发生大地震及海啸后,瑞信证出具报告首度指出,由于今年市场对手机高度期待和对日本上游精密零件的依存存度高,此次的灾变,对台湾手机产业的冲击更甚于PC产业。仅管日本地震,台湾的供应鍊可能受惠于转单效应,但其中潜伏的风险是关键零组件的生产断鍊,可能造成终端产品的出货瓶颈。
这两年由于apple iPhone,htc宏达电smart phone及平板电脑ipad,让高阶软板产品需求大幅提高,可惜的这些订单多由日厂所囊括,就以apple iPhone所用的软板来说,日系厂商出货比重高达70~80%,平板电考iPad的软板也有40~50%也是由日厂供应。Apple新一代 iphone & ipad即将新产品出货高峰期,此次日本强震造成日系厂商供货出现短缺,就极有可能转单到台厂。软板研发技术较有远见的台湾软板厂,早在年初就观察到2011~2012会是软板快速发展年,因此在软板材料、软板制程上就绞尽脑汁求新求变。什么样的新材料可以让台厂生产的软板更为优质,得到apple的青睐?什么样的新制程可以缩短作业时间,降低生产成本?
答案是快干型散热软板油墨,roll to roll卷对卷的大量快速制程。冠品化学制造处陈尧明协理回想年初与软板业者的讨论表示,去年第三季后就有往来的软板业者提到,现阶段软板防焊油墨散热性不佳,制程时间需以摄氏150度烘烤60分钟左右,成本居高不下又赶不上拥进的订单。因应这些长期往来的软板厂商要求,就投入重资研发新一代的快干型散热软板油墨,这种以软陶瓷散热材料制成的热固型油墨,只需要以摄氏150度烘烤3~5分钟,或是以摄氏120度烘烤10分钟,就能让油墨熟化并产生非常优质的耐挠折性,保护软板内的精密线路不受潮、不会因凹折而断裂。由于制程速度提升了6~12倍,传统的作业流程会赶不上油墨快干的速度,软板厂商就引进隧道式烤箱,并以卷对卷方式快速生产。
iPad之后,平板电脑可望成为今年最夯的产品之一,估计有45家以上品牌业者加入平板电脑战局。触控面板是首要受惠者,在此风潮加持下,相关厂商营收水涨船高,第一季前,触控面板供应缺口不小,加上中大尺寸需求增加,各大厂都有扩产计划,台湾四大触控面板厂的扩产幅度逾两倍。另方面,能提供安全有效散热方案的新材料就是软陶瓷散热快干油墨,软陶瓷散热漆,以及软陶瓷导热胶膜。冠品化学宣称,全新的材料与工法,也能解决平板电脑散热问题,受到高度关注。冠品制造处协理陈尧明表示,平板电脑集影音多媒体、行动上网、全彩、触控等功能于一身,风潮持续延烧;更多的功能意味着在有限的空间中,以软板取代硬板,让线路与晶片可更快速的排热散热,是研发人员必需正视的课题。平板电脑或笔电,设计除了要求轻薄,并要求长效电力,工作效能高。知名智慧手机因为过热或电池爆炸所衍生的消费纠纷,造成品牌形象极大的伤害,都是殷鉴不远的教训。
软性电路板愈加精密化,是制程技术与材料开发的最大瓶颈。在平板电脑与智慧型手机的需求带动下,软板的发展愈发细线化、轻薄化、复杂化与散热化,HDI高阶软板、软硬复合板(Rigid-Flex)与覆晶薄膜(COF)等高阶软板的发展需求,不仅挑战技术人员的制程研发能力,更促使材料研发厂商必须不断提升新材料的开研发与应用速度,以因应台湾软板业者的发展需求,在此次的危机中掌握到转机关键。
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