Flotherm软件在电子设备热设计中的应用

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Flotherm软件在电子设备热设计中的应用
李波，李科群，俞丹海 (1．上海理工大学动力工程学院， 上海200093； 2．英国FLOMERICS公司中国代表处， 上海200041)
摘要：CFD软件可以较为准确地仿真模拟电子设备或其组合体的温度场，因而可以应用于电子设备的热设计。应用CFD仿真模拟软件Flotherm辅助对某型号电子设备进行热设计，对设备的风道阻力特性和温度场进行了模拟计算，确定了合理的风机型号和电子元件的位置布置。
关键词：Flotherm；电子设备；热设计；风道特性；温度场
中图分类号：TP31；TK124 文献标识码：A 文章编号：1008—5300(2008)03—0011-03
Application of Flotherm Software in the Thermal Design of Electronic Equipment

0 引 言
在电子封装技术水平不断提高的当今，电子产品的外形尺寸也朝着轻便小巧的方向发展，从而使得单位热流密度值迅速增大。电子产品输出的是电信号，输人功率的很大一部分都成为了热功耗。这部分热功耗会造成元器件结点温度的急剧升高，而电子产品的温度对其能否安全可靠地运行影响非常之大。当元器件在很高的温度下工作时，其失效率按指数关系增长¨J。不仅如此，电子产品的行业特性决定了其产品更迭迅速，在合理地对产品进行热设计，使其安全可靠运行的同时，如何加快产品的研发周期也成了重中之重。本文利用CFD软件Flotherm辅助某电子设备进行热设计，从而加快了整个设备的设计周期。
Flotherm软件是由英国Flomerics公司开发专门针对电子散热领域的CFD仿真软件，其提供的“设计级分析”，选取恰当的方法，着重于解决电子散热行业的实际工程应用问题。其求解器不但应用了数值方法的解算，同时结合了大量专门针对电子散热而开发的实验数据和经验公式。

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