关于封装中界面分层的模拟

相信大家接触过很多关于封装中,不同界面间的分层问题
我查了一下, ANSYS提供了一个cohesive zone model来模拟两种材料间的分层问题,还有一种就是v11.0的一种新技术叫做debonding.
看了些文章,好像很多人还是采用模拟断裂的方法来模拟delamination问题的
想问一下有没有做过这方面的人?用cohesive zone或debonding技术模拟可行吗?