两篇有关运用ICEPAK进行热分析的论文
ICEPAK软件 三维热分析及应用.rar 详见此贴。
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Icepak在电信机柜热分析中的应用
黄冬梅
(北京海基科技发展有限责任公司 100086)
[摘要] 本文利用Icepak软件对某电信机柜进行了热设计。首先建立简化模型对整个系统进行了分析,然后又利用Icepak软件的特殊功能zoom-in对最危险的单板进行了细化,得到了元件的温度分布。从而证明了Icepak软件的可靠性和有效性。
关键词:电子产品 热设计 软件
1. 前言
随着电子技术水平的高速发展,提高电子产品性能和可靠性,减小体积和重量成了电子产品设计的主要方向。而温度问题是提高电子产品可靠性最重要的原因之一。一个好的热分析软件必将为我们节省时间和金钱。那么,Icepak软件正是您所需要的。Icepak软件是由Fluent公司和ICEM-CFD联合开发的。它的核心技术是Fluent5.5。它拥有Fluent软件优秀的网格技术、求解技术。是电子热分析软件市场的一枝奇葩。
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