区分热阻和热阻抗的概念

许多资料里好象都不区分热阻和热阻抗的概念,所以给出的热阻单位有℃* m2/W,

也有℃/W,这中间的默认面积是怎么规定的?有谁知道吗?

ASTM中规定试样的面积要和接触面一致或者略微小一点,但是这个面积多大也没规定出来,根据我看到的数据算出来的面积差别又很大,这其中的细节大家怎么认为的?

这个热阻，热阻抗什么确实是有点搞！问题是大家使用的时候不统一，其实最好进行规范一下倒满好！专门用那一些，不分热阻和热阻抗，我估计是他们自己都没搞清^_^
看单位分辩一下，℃* m²/W，应该是单位面积的热阻，℃/W就是热阻了。至于热阻抗～～ASTM D 5470有它的一个定义，我不知道算不算权威。但好像Icepak的帮助里面也有一个相关定义。好像两个定义的还有点不相同。
我也不知道楼主说的ASTM是那个标准，第二个问题不是很明白，尝试回答下：上次听Bergqusit做导热材料介绍说：按道理同样一种材料，0.5m²和1m²的材料测试出的单位热阻一样的。但实际测试中面积小的材料测量出的热阻往往会大一些。『一般说来，测试样品的面积越小，得到的单位面积热阻值越高。
因此选择热阻时，应参考测试样品面积小于实际应用面积的热阻数据。』这句话，是在他们的PPT上最后出现的。

小试样热阻大,可能是因为扩散热阻的影响.

ss啊,我说的ASTM标准就是下载的你那个5470-2006啊,里面对面积并没有明确的规定啊,只是用A来代表了试样的面积,要求则是和测试仪器的接触面一致或者稍微小一些,但是仪器接触面是多大就不得而知了,不知别的地方看到过吗?

仪器测试台的大小，Single00版主的有一篇文章中出现图片的。测试的面积一般来说应该不大，测试仪器决定了！

关于扩散热阻,大家有什么资料吗?在实验中我总觉得led的slug面积对测试mcpcb热阻有很大影响,不知大家有什么看法?

跟超版借问一下"electronics cooling"是网站还是论坛或者书籍类的,我以前没见过,很菜,见笑了!而且我用google搜了一下,也没找到扩散热阻的求算方法!劳您指点一下了!

以后有机会去你们那开开眼。