封装热循环有限元分析

小珏我在进行热循环应力应变分析的时候老师出现如下错误而导致运算无法进行下去
Input/Output error on unit = 20.  Possible full disk.  
请教一下你以及各位同仁
出现这种错误的原因和可能的解决办法
谢谢
感激不尽！

删东西，或加硬盘。

还有重要的一点是 结果输出的控制，默认的输出会生成很大的结果文件，其中很多都不需要。
你自己定义component，然后输出你需要看到的部分的需要的结果，什么应力，什么应变，其他的都不用输出，还有定义输出的频率

谢谢各位
我采用了所有可能想到的办法但是还无法解决（整理磁盘碎片，将盘格式改为NTFS，采用命令分割结果文件等等）
主要问题是我的结果文件并没有超过4G
还是计算不了
很是头疼啊

小珏，现在要重新审视一下模型的网格划分的问题了
鉴于该模型Si和PCB层之外的各层材料厚度都很小
Si层厚度为300um，PCB层厚度为1200um，其他几层都是10至20um，焊料凸点半径为67.5um
相对而言，后面几个厚度尺寸很小，但它们又是分析的重点，网格划分太密的话，单元数目太多，划分的密度不均匀的话计算又出问题，真的很难在二者之间权衡
划分网格的过程中经常会有“Brick element 60079 has an aspect ratio of 30, which exceeds the        
warning limit of 20.”的警告出现，我迫切希望小珏兄能帮我看下模型，并在网格划分上给予一定的指导和建议！
万分感谢！

Brick element 60079 has an aspect ratio of 30, which exceeds the        
warning limit of 20. 这个warning，如果不是出现在你关心的应力区域，可以不用理他，你可以修改这个limit的上限。
你说的其他几层是什么？是不是si下面的glue，或者是什么solder mask，epoxy之类的
有些东西不用全部模拟，或者说不需要在每个焊球上下都模拟。
你做1/4对称一般也有几十个焊球，可以只对对角线的焊球还有细节进行模拟，其余焊球都网格画粗点，细节忽略。