大家都进来自我介绍一下吧

(请大家跟贴自我介绍一下，简短的说说各自的学习背景,从事的科研方向,使用的软件等等,平时上网的时间,让大家互相增进了解)
本人在芬兰的一个实验室博士在读, 本科和硕士的背景是固体力学,偏数值计算;当前在电子产品实验室主要负责有限元数值模拟和产品可靠性分析.包括Thermal cycle, Power cycle, drop test , vibration test, PCB board, solder bump等。
我的材料学基础比较差，最近一直在苦读各种材料的教科书关于recrystallization  recovery  IMC layer等，这些在微电子产品的实际应用中影响很大。
由于时差的关系(5个小时)，我一般会在北京时间14点之后上线。
有限元模拟我主要用ansys来完成，前处理比较复杂的几何体用proE来建模再导入ansys分网格
其他的软件一般常用matlab， fortran来做些自己需要编程的计算

半个苹果
我目前就读于哈尔滨理工大学  硕士在读   目前正从事电子封装Thermal cycle可靠性模拟!初学ansys   !!  本科专业为焊接     以前做过一些焊点界面显微结构分析,无铅焊料的合金的设计!1
   希望各位共同携手把论坛做大    这是我们自己的家!!

发挥优势,精诚团结,一起努力!

我目前在上海一家法资公司做thermal simulation.主要针对电子电力产品的系统级热分析，专业：工程热物理。
主要使用软件为ICEPAK，ansys刚开始学。

大家共同努力！

鼓励新人加入。

以前在一家美国公司新加坡分公司，做封装材料方面的研究．现在在一家欧洲电子公司，做模拟，希望大家可以多交流，一起学习．