芯片网格划分问题

一个PBGAFC_37.5_37.5mm封装的芯片，其功耗大约在8W左右。
我在仿真时对Die进行网格加密，并做Localize处理。突然又觉得不对，好像应该对Diesource 这个2D热源进行网格加密吧，是吧。
到底是那个呢，你们在做这些设计时是怎么进行的呢，
谢谢了，希望能详细回答小妹了。
这个论坛真好，需要我们大家共同的去维护，发展起来啊，最终大家会受益的，是吧。

我觉得是对这个芯片所占的立方体体积内总体进行加密~