请教：如何用icepak分析热应力或热形变

根据附件资料，应该是求解选项里设置，求解后生成一个节点脚本文件，再由ANSYS读入这个脚本文件作为热载荷。但是自己试了试不成功，有两个问题：

（１）如何生成这个脚本文件，是在文件目录先建一个文件吗？什么后缀的文件？试了试好像不成功。
（２）ANSYS如何读入？

在IC封装里，热应力往往比纯粹的热失效更重要，比如热应力引起的疲劳，基板翘曲等。

希望高手指教，大家一起讨论。

附件參考看看
https://www.resheji.com/bbs/forum.php?mod=viewthread&tid=3458

老大，请问icepak怎么生成*.rfl文件，这篇文章上光讲ansys了，没怎么提icepak怎么生成包含温度等信息的文件。

ＰＳ：我照上图操作，好像不成功啊。

你在Icepak的export solution data那邊
要先key in 檔案名稱(包含資料夾名稱).rfl
Icepak求解時會產生相關的rfl檔