求助！！用FloWorks，也就是EFD.Lab做的LED散热例子

各位大大，小弟最近在做一个LED灯散热的项目，结构图见下：

  
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一共四部分，芯片4

是不是你在设界面热阻的时候有问题?
不可以将你说的热阻值直接带入的,要R*A带入的

我是乘以面积带入的，可就是这个结果。不知道是为什么……

铝基板，110mm

单从结果来看，最高温度应该出现在最中心吧。而且温度分布应该是对称的。
你的温度分布有些问题。这应该是网格引起的。

散热器表面约45℃左右（室温25℃环境下）

4# raolianjiang

热阻值是别人提供给我的，他说铝基板和芯片衬底之间涂有热导率是3W/m*K的导热硅脂，算下来铝基板和衬底间热阻是11.7K/W。

另外，你说“散热器表面约45℃左右（室温25℃环境下）”，是你自己算出来的吗？
似乎比我算出来的要高，我的好象是42℃左右（室温30℃环境下），
请问这是为什么呢？是我的网格的问题吗？

多谢你了！！

不小心按錯....
接著說：
鋁基板的導熱率可以設定非等向性嗎？
理論上來說在Y軸是導熱較差的一個方想，如你說的只有1.6W/mK,
但是在X軸Z軸方向的導熱系數是要設定為鋁材質的導熱系數（各個型號不同，導熱系數大概在200左右）
我想實際情況也會是這樣，則你的底板溫度分布就會均勻了
主要是熱阻值的問題... 溫差很不合理

12# 明戈

多谢你的提醒，我去试试看，记得好像可以设定非等向性。

请问楼主：衬底材料不是铝或铜或渡银吗？怎么才46的导热系数？是芯片厂家提供的数据吗？