我觉得我的SIMULATION结果不合逻辑,PERFORATED PLATE的FREE AREA RATIO减少,反而温度加高。以下是我的一些SETTING:-
1. FAN : NON LINEAR FAN, CFM 1, PRESSURE 0.03 INCH H20
2.PERFORATED PLATE :FREE AREA RATIO 0.2 (20%OPENING)
3. FAN RELAXATION :0.7
4. AMBIENT :20 DEGC
我SIMULATE的SYSTEM是ENCLOSED SYSTEM.是个手握的产品。
GRID的ASPECT RATIO少过20.我怀疑是FAN的CFM太低造成的问题。可是我找不到对策。
请问有哪个师傅可以帮帮忙!好急呀!
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