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如何为芯片散热

蓝胖子 2018-12-7 10:19:57 显示全部楼层
第二代砷化镓半导体芯片用钼铜热沉 第三代氮化镓半导体或大功率芯片就要考虑使用金刚石/铝或金刚石/铜作为热沉材料 有关金刚石/铝或金刚石/铜的性能参数可以问我
  [热设计论坛版规] [增加积分的方法] [中国热设计网 QQ群号： 103443015加群验证：工作城市-论坛会员名]
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badg 2018-12-9 13:26:53 显示全部楼层
学习学习学习学习学习
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皆无毛儿 2019-2-14 10:57:20 显示全部楼层
好东西 支持一下
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方笑尘 2019-2-26 08:39:58 显示全部楼层
怎么下载不了啊？
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yty3805595 2019-5-16 13:59:38 显示全部楼层
下载可以咩
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