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分立器件封装及其主流类型

分立器件封装及其主流类型

作者:未知    文章来源:龙泉长柏路98号l栋208室,四川 成都 610100    点击数:    更新时间:2005-8-11
摘 要:分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况,评述了其商贸市场的发展趋势。

关键词:半导体;封装;分立器件

中图分类号:TN305.94;TN32 文献标识码: A 文章编号: 1681-1070(2005)02-12-6

1 引言

半导体分立器件是集成电路的前世今生,相对而言,它是单个无联系的、具有器件功能特性的管芯,封装在一个管壳内的电子器件,在大功率、高反压、高频高速、射频微波、低噪声、高灵敏度等很多应用场合起着举足轻重与不可替代的关键作用。一些先进的半导体生产工艺和封装技术已应用到分立器件制造中,新的封装形式日新月异,新结构、新器件源源而来,产业规模也不断扩大,成为半导体产业的一大支柱:中国目前已成为全球最大的分立器件市场,分立器件占整个半导体市场的比例达40%左右,远高于国际平均值的10%:国内电子信息产业规模1.88万亿元超过日本,成为仅次于美国位居世界第二位的国内第一大产业:有需求就有供给,整机产业决定了分立器件市场今后的走向,同时也确定分立器件生产企业须从市场角度出发,高度关注主流动向的深刻影响,在此影响下如能不断调整产品结构及产业规划,多元化和多样化通盘考虑,实施可持续发展战略,分立器件还很有希望。

2 微小尺寸封装

芯片制作技术早巳进入深亚微米时代,管芯面积大大缩减,化学机械抛光精密减薄优势显现,真正的挑战在于使用这些微小、超薄的管芯进行组装的封装技术,促进封装的技术含量与投资规模快速提升。另一方面,在相同空间增添更多功能的整机发展趋势仍未停止,应用需求封装采用更先进的技术,向高性能的微型化小尺寸封装外形演绎、目前,分立器件微小尺寸封装有更多规格版本供货,提供了更低的成本和空间优势,简化外围电路设计更自由,易连接.例如,数字晶体管的小平腿微缩表面贴封装TSFP-3的尺寸为(1.0
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大神点评1

最凉 2011-5-1 09:12:25 显示全部楼层


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