大家觉得出现这样的残差曲线的主要原因是什么呢

具体残差曲线见附件
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模型调来调去也没找到问题啊，况且单板的模型置于单槽位时也没有什么问题啊，
怎么放到系统里面计算结果就成这样了呢？

网格也是不断的调，我还是把网格的图也发上来吧

下面是系统的网格，个人觉得没有什么问题的啊，

而且调过很多次了，系统就是不收敛


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平面方向的网格：
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首先还是检查下模型有没有几何方面的问题，比如热源、风扇有没有和板贴附好，然后找找最大残差的位置看看，另外看看模型的参数有没有问题，比如用的是层流还是湍流模型什么的，风扇的松弛因子，亚松弛因子都可以调调试试~

这是个系统的仿真，
初始时系统是可以计算得到结果的，虽然最后的结果是低位稳定

系统中的单板按单槽位建模，采用fixflow的时候也是没问题的，
可是将单板模型导入到系统的模型的时候，就出现这样的问题。

但是特征长度一般好像不大容易达到0.32m，向我们做的单板中，整个板子也不过320mm，
另外最小实际临界Re是2*10^5，，最大的是3*10^6，

不过个人觉得应该说电子热分析中大多应该是层流吧，

新学习网格划分，看了残差曲线和网格面，问下：
是不是Z方向的细小网格导致Z方向收敛缓慢甚至不收敛呢？？

如果是的话，如何避免呢？？
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你这样的网格看起来还好啊，注意一下你的网格个方向的比值，通过坐标可以找到那些网格特别细的点，修改下。
看你的残差曲线最重要的是温度曲线难以收敛，尝试着计算一下整个系统的功耗，看你设计的风流量是否能满足散热的要求

网格看起来还好