软性导热硅胶片与吸波材料解决高速光模块散热与EMI

      众所周知，光模块的核心器件为光芯片，而当前光模块处于飞速发展的阶段，随着传输速率越来越高，要保证光模块在一定传输距离及诸多恶劣工况条件下仍能保持稳定工作性能，光芯片就需要工作在一定的温度范围内。所以，良好的散热通道是光模块结构设计中必不可少的部分。

      功率密度的增加带动了对更高导热率材料的需求，并对导热管理创新技术也有了更高的要求。由于要集成到很小的空间，此时非常需要使用软性导热硅胶片来帮助，它具有柔性、弹性特征使其能用于覆盖非常不平整表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

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      但更小、更快、功能更强大，这些对更高性能不断增长的需求，对散热管理、抗电磁干扰和设备可靠性方面都带来新的设计挑战。在产品设计层面上，功能更强大所产生的热量是一个问题, 能源浪费或形成电磁干扰又是另一问题。高传输速率工作的光收发模块内部产生高频电磁干扰，这种高频电磁干扰能够干扰到其它电子元件的正常工作，此时就需要应用吸波材料。材料具有相对重量轻、不易碎、吸收频带宽、吸收性能好、耐候性强、抗老化、易弯折、易于加工切割、耐湿、耐压、长期使用、无毒等优点。